岗位职责模块
在现在社会，岗位职责的使用频率呈上升趋势，任何岗位职责都是一个责任、权力与义务的综合体，有多大的权力就应该承担多大的责任，有多大的权力和责任应该尽多大的义务，任何割裂开来的做法都会发生问题。我敢肯定，大部分人都对制定岗位职责很是头疼的，以下是小编为大家整理的岗位职责模块，供大家参考借鉴，希望可以帮助到有需要的朋友。
岗位职责
NC实施顾问（财务模块）昆山中融信息技术有限公司昆山中融信息技术有限公司，中融主要职责：
1、负责客户需求调研、方案设计、实施规划、上线支持等。
2、针对客户需求和行业特点，提出基于NC产品财务模块的解决方案；
职位要求：
1、财务和会计相关专业。
2、有NC或者U8项目实施经验者优先。
3、具有较强的业务理解能力和业务推动能力；
4、普通话标准，具有优秀的客户服务意识、良好的'逻辑思维能力和应变能力、清晰流畅的语言表达能力；
6、工作积极主动，认真负责；善于学习、沟通、，富有团队协作精神；适应能力强，能承担较强工作压力。
职责描述：
1、从事充电桩模块电源产品的硬件电路设计与研究；
2、参与充电模块电源产品的硬件系统方案设计；
3、根据系统设计方案，完成电源硬件详细设计：器件选型、磁性器件设计、电源原理图及pcb设计，样机调试测试，测试问题解决，性能指标优化；
4、协助软件开发工程师完成数字控制的的'设计、实现及验证；
5、参与硬件开发全流程工作，包括硬件料单制作、生产导入、硬件技术文档的编写、评审和归档；
6、产品成本降低和品质持续改善，生产和工程的维护支持，对产品进行故障分析并提出解决对策。
任职要求：
1、本科或硕士学历（硕士学历优先），电气工程、自动化或机电一体化专业优先；
2、有充电桩模块、开关电源、ups、变频器等电力电子产品3年以上开发经验者优先；
3、熟悉开关电源常用功率拓扑原理及工作模态；
4、熟悉磁性器件设计，硬件电路仿真及pcb绘制软件；
5、较强的独立分析问题和解决问题的能力
岗位职责：
1、全日制本科或以上学历。
2、具有较好的模拟电路、数字电路、射频电路设计能力。
3、熟悉测试相关设备，熟悉BERT，Oscilloscope等设备使用。
4、有光模块项目开发和测试经验者优先。
工作职责：
产品目标为：10G SFP+光收发模块及10G PON ONU中的.BOSA on board，
承担光模块的光路和硬件调试，承担软件算法设计，承担硬件电路选型
负责光模块的样品制作、可靠性规划、生产指导等工作，
负责光器件的选型及产品性能的研发
处理生产过程中光模块的失效分析及辅助工作
1、要求供应商按照PSA的开发流程完成控制模块的产品开发，并和供应商共同管理并解决产品的相关技术问题，需要识别供应商的硬件选型可靠性、软件开发流程以及软硬件验证的方法和风险点
3、汽车控制模块相关的APQP管理（供应商计划管理、供应商产品和工艺过程质量管理、工程变更需求管理）
4、管理所有与零件相关的技术缺陷：控制行动的'制定、根本原因的技术分析、最终技术解决方案的制定
组织/人员异动(JOS/特签/新增组织等)管理，离职率监控、及时预警人员流失风险
总部派任同仁的管理(赴任接待、回任/述职/探亲协助等)
用工关系管理(包括：员工试用期/劳动合同/培训协议/NCA/工伤申报、劳动争议等)
制定培训计划(协调各单位年度培训需求，合理规划排期及讲师资源)
培训组织实施(需求收集、通知、资料准备、现场支持等)
6. 监控培训过程，评估培训效果，组织培训考核，录入培训记录
一、车身电子系统设计：
1、负责制定车身电子各子系统的技术规范，完成系统设计方案，与其他模块的接口确认
2、负责零件的开发流程，划分与供应商的开发分工，主导对核心子系统的软件自主开发
二、车身电子零件开发：
1、完成车身电子模块的CTS、DCS、TA和SOR等定点工作
2、定期召开PDT，跟踪零件开发进度，负责跟踪解决整车Launch过程中的技术问题
3、完成开发过程中相关过程文件的维护和交付（ADVP，DFMEA，Peer review等）
三、其他职责：
1、掌握车身电子前沿技术，研究项目应用可能性和时间节点，通过公司内部的Decouple项目进行研究和展示
2、按时完成部门指派的其他紧急任务
1、负责车身电子控制部件的.开发工作，主要包括车身控制器、网关、防盗控制器、PEPS控制器、电子转向柱锁控制器、安全气囊控制器等；
2、负责相关技术文件的编制与发布，包括对标分析报告、产品明细、2D/3D数据，工程变更ECO、工程认可ESO、试制问题报告BIR、试验问题报告TIR、产品标准、设计标准等；
3、负责对分管零部件供应商的技术管理；
4、负责提供采购、制造、售后的技术支持，负责3C认证及环保、公告目录的申报支持等；
5、负责追踪国内外的同行业的前沿技术的发展与应用。
岗位职责：
1、负责光模块的硬件设计工作；
2、负责光模块核心器件的`选型和规划；
3、负责光模块产品规格的制定；
4、推进重点客户技术交流，加强客户技术沟通联系；
任职要求：
1、本科以上学历，通信、电子等相关专业；
2、3年以上同行业光模块硬件开发经验，有40G/100G光模块设计经验者优先考虑；
3、熟悉模拟、数字电路的设计开发，有光芯片和光器件封装相关知识，对光模块相关结构和软件标准有了解；
4、沟通能力强，有团队精神。
职责描述：
1、负责车身电子控制部件的开发工作，主要包括车身控制器、网关、防盗控制器、peps控制器、电子转向柱锁控制器、安全气囊控制器等。
2、负责相关技术文件的编制与发布，包括对标分析报告、产品明细、2d/3d数据，工程变更eco、工程认可eso、试制问题报告bir、试验问题报告tir、产品标准、设计标准等。
3、负责对分管零部件供应商的.技术管理。
4、负责提供采购、制造、售后的技术支持，负责3c认证及环保、公告目录的申报支持等。
5、负责追踪国内外的同行业的前沿技术的发展与应用。
任职要求：
1、全日制本科及以上学历，机械电子、自动化等相关专业。
2、熟悉国内供应商体系并了解国外零部件资源体系。
3、熟悉国内外汽车产品标准法规和认证制度。
4、具备需求分析和设计能力，以及较强的逻辑分析和独立解决问题能力。
5、具有较强的组织、协调、沟通能力，能够从全局、系统角度开展工作和解决问题。
6、工作责任感强，有较好的钻研精神和团队合作意识。
7、至少整车或者零部件相关工作经验5年以上，有完整项目经验者优先录用。
1、负责公司研发相关部门员工关系管理，组织氛围建设;
2、负责公司绩效考评工作;
3、对接公司研发部门招聘计划的组织实施;
4、承接公司人资行政相关工作在研发部门的组织实施。
5、完成领导交办的`其他工作。
工作职责：
1）负责芯片需求分析，OR到架构的无损转换，和产品SE一起对芯片竞争力负责；
2）负责架构设计方案FS/AS开发交付与维护，与开发团队配合，及时解决架构问题；
3）与工程SE一起完成FS/AS到ES的迭代交付，在设计中构筑工程质量。
任职要求：
1）具有芯片架构或者逻辑架构设计经验；
2）具有芯片工程设计，量产经验；
3）具有计算机系统、微电子、通信专业背景更佳。
职责描述：
1、根据ui设计师提供的设计图，能够独立切图并快速实现web界面，
2、优化代码并保持在手机端内app内和浏览器下良好的兼容性；
3、web前端表现层及与后端交互的架构设计和开发；
4、javascript架构设计、模块开发、通用类库、框架编写；
5、对完成的页面进行维护和对网站前端性能做相应的优化。
6。能够使用vue、node框架等js框架实现基本的可视化操作界面
任职要求：
1、本科及以上学历，2年以上工作经验；
2、工作责任心强，能够承受较强的工作压力；
3、能迅速完成任务，并且有开发高品质产品的'自我要求，注重产品质量；
4、精通html/css/javascript等相关技术，熟悉html5，css3，es5/es6等；
5、至少会一门非前端语言，php，c#，java，python，ruby，go，c，vb，node；
6、深入研究过vue/react/angular的优先；
7、熟悉前端工程化工具如webpack，babel，gup，npm，shell，gulp，eslint等
职责描述：
1、负责产品开发，按照客户及市场需求以项目的形式进行技术开发，形成技术成果；
2、探索新技术，关注本领域的最新成果，以及疑难问题，进行理论分析、仿真、实验验证，形成经验案例、知识产权、论文、总结、培训等成果；
3、协调推进项目的进度，确保项目按时交付；
4、指导新员工，以多种形式进行培训，协助人才梯队建设；
任职要求：
1、电力电子与电力传动、电气自动化、自动化、电子信息相关专业本科及以上学历；
2、5年以上电力电子硬件开发经验，尤其是大功率通信电源方面的产品及技术开发经验
3、熟悉电力电子、自动控制理论，熟练使用电路设计仿真软件；
4、精通变压器、电感等磁性器件的设计方法及丰富的实践应用经验；
5、熟悉有桥无桥pfc、三相维也纳pfc、反激、正激、移相、三电平、llc等常用开关电源拓扑，熟悉电路参数的`计算方法；
6、有丰富的电源pcb layout经验，有较丰富的电源工艺结构经验及电力电子产品生产制造流程、工艺；
7、熟悉安规、emc标准，精通开关电源的调试及故障分析；
8、掌握嵌入式系统工作原理，能为软件工程师软件开发、调试提供指引；
工作职责：
1、负责IGBT芯片技术领域器件结构设计；
2、负责IGBT功率器件关键工艺技术仿真和设计；
3、负责功率器件前沿技术的仿真研究。
岗位要求：
微电子专业；5年以上半导体工作经历
二、 IGBT模块设计/工艺工程师
工作职责：
1、负责新型IGBT模块产品设计开发与推进相关工作；
2、负责芯片SPICE模型建立、IGBT模块封装结构电路参数提取、结合应用需求的电路仿真分析、EMI/EMC研究分析以及封装结构优化设计；
3、 IGBT模块产品特性与可靠性试验研究及产品DATASHEET编制工作；
4、 IGBT模块技术市场最新动态跟踪与创新发展规划、文档编制与交流等。
岗位要求：
1、微电子专业；
2、有电子封装技术基础、微电子与固体电子学、半导体物理学、材料学等知识点背景以及CAD建模、有限元仿真等能力；
3、可以熟练阅读英文文献以及英文交流，具备一定的写作和对外交流能力；
4、性格稳重、工作学习积极主动、能够吃苦耐劳、自学能力强、团队意识强。
三、 IGBT模块设计/工艺工程师
工作职责：
1、负责新型IGBT模块产品设计开发与推进相关工作；
2、负责系列化IGBT模块结构建模、热—机仿真研究与结构优化设计；
3、 IGBT模块产品封装工艺、测试特性、可靠性等相关工作；
4、 IGBT模块、技术市场最新动态跟踪与创新发展规划、文档编制与技术交流等。
岗位要求：
1、机械电子工程专业；
2、熟练掌握工程设计相关软件，IGBT产品相关技术标准、规范和设计准则；
3、有机械设计、机械电子学、理论力学、流体力学、热工基础等基础知识背景以及CAD建模、有限元仿真等能力；
4、可以熟练阅读英文文献以及英文交流，具备一定的写作和对外交流能力；
5、性格稳重、工作学习积极主动、能够吃苦耐劳、自学能力强、团队意识强。
四、IGBT模块设计/工艺工程师
工作职责：
1、负责新型IGBT模块产品设计开发与推进相关工作；
2、负责功率半导体高温封装材料体系建立，包括新型高温材料选型与特性试验研究、针对高温封装的'模块结构优化设计、高温材料封装工艺技术研究、材料供应开发等；
3、 IGBT模块产品封装工艺技术研究、可靠性试验研究等；
4、 IGBT模块、技术市场最新动态跟踪与创新发展规划、文档编制与技术交流等。
岗位要求：
1、材料工程（复合材料）专业；
2、有复合材料力学、复合材料结构设计、复合材料加工工艺、高分子材料有机化学知识背景；
3、可以熟练阅读英文文献以及英文交流，具备一定的写作和对外交流能力；
4、性格稳重、工作学习积极主动、能够吃苦耐劳、自学能力强、团队意识强。
1.负责公司人力资源的完善和修订;
2.制定并组织实施公司人才招聘计划，拓展和丰富招聘，为公司的发展提供强有力的人才保障;
3.拟订年度培训计划并推进实施、开发、整合并有效配置公司内外部的培训资源;
4.负责组织绩效考核，协助完善符合业务发展的绩效考评体系，并落地执行;
5.负责劳动法律法规和政策、公司制度的.宣传和解释;
6.完成上级领导临时交办的其他工作任务。
1、参与制定公司人力资源规划，为公司人力决策提供人资源建议和信息支持;
2、管理和优化公司的员工关系管理体系;
3、建立的招聘流程，并实施各类管理、研发等岗位的`招聘工作;
4、了解公司内部培训学习需求，编制培训学习规划、建立 、完善培训体系;开发培训课件和材料，评估和反馈培训学习后的效果;
5、借助有效的绩效管理体系，对各部门的人员和工作流程进行分析，制定符合业务发展的绩效考评体系，并落地执行。
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