技术岗位岗位职责
在不断进步的社会中,岗位职责使用的情况越来越多,制定岗位职责可以减少违章行为和违章事故的发生。岗位职责到底怎么制定才合适呢?下面是小编收集整理的技术岗位岗位职责,欢迎大家借鉴与参考,希望对大家有所帮助。
岗位职责:
1、优化半导体封装的生产工艺流程,提高生产效率,确保生产稳定运行;
2、负责编制作业文件和现场实施;
3、负责对生产质量、效率的跟踪,及时发现问题并提出改善;
4、培训和辅导一线员工的操作技能;
5、新产品、新工艺的封装技术的开发和评价;
6、负责对制造现场发生的异常情况进行及时的处置和技术支持。
职位要求:
1、了解工厂相关生产工艺、组装工艺、工艺流程;
2、有责任感,具备良好的沟通交流能力,能够积极主动地工作;
3、会日语者优先;
4、熟悉冲压模具加工工艺或molding工艺者优先;
5、有半导体新品导入、新材料评价经验者优先。
岗位要求
1. 精通java语言,熟练使用python、go、shell等脚本语言之一;
2. 熟练掌握spring、struts、ibatis等主流开发框架的使用;
3. 熟悉mysql、nosql等各种结构化、非结构化数据库的使用;
4. 了解主流前端架构,熟悉html、javascript、css、node.js等前端技术的使用;
5. 熟悉各种大规模网络应用开发中间件的使用;
6. 有平台架构设计经验、有大型分布式、高并发、高负载、高可用性系统设计开发经验;
7. 熟悉整个软件开发生命流程,熟悉快速迭代、持续集成的开发模式;
8. 加分项:熟悉ip网络架构、sdn、nfv等相关技术。 岗位描述
岗位要求
1. 精通java语言,熟练使用python、go、shell等脚本语言之一;
2. 熟练掌握spring、struts、ibatis等主流开发框架的使用;
3. 熟悉mysql、nosql等各种结构化、非结构化数据库的使用;
4. 了解主流前端架构,熟悉html、javascript、css、node.js等前端技术的使用;
5. 熟悉各种大规模网络应用开发中间件的使用;
6. 有平台架构设计经验、有大型分布式、高并发、高负载、高可用性系统设计开发经验;
7. 熟悉整个软件开发生命流程,熟悉快速迭代、持续集成的开发模式;
8. 加分项:熟悉ip网络架构、sdn、nfv等相关技术。
1.负责蔬菜种植基地的整体生产规划与阶段性计划的制定,负责蔬菜产品的新、优品种筛选,品种组合规划及基地内瓜果蔬菜种植技术改进或创新;
2.组织实施生产计划,现场对蔬菜等的生产过程进行管控,并实施技术指导,科学控制农投物资的使用时间、品种、数量,确保作物生产的高效、稳定,达成经营目标;
3.对工人的作业过程进行监管,严格作业标准,规范作业流程,抓工效,合理控制生产成本;
4.负责记录日常生产管理过程,分阶段汇总总结,核算成本,负责或参与生产技术规程的编制,完善技术管理相关档案资料;
5.负责生产现场农机设备、劳动工具的管理,以及现场环境整治;
任职要求:
1.种植类相关专业者优先,;
2.有管理经验者优先;
3.理解有机、绿色蔬菜定义。
1、根据生产情况负责制订酿造微生物研究计划及试验方案
2、负责浓香型/酱香型白酒酒曲、酒醅微生物的分离筛选;
3、负责浓香型白酒生产过程中的窖泥培养、养护、质量提升;
4、负责浓香型/酱香型酒曲质量的提升;
5、负责功能微生物在浓香型/酱香型白酒生产中的应用;
6、负责浓香型/酱香型白酒微生物菌种库的建立。
任职资格:
1、2年以上浓香型/酱香型白酒微生物研究经验且熟悉浓香型/酱香型白酒生产工艺;
2、积极主动,责任心强,热爱酿酒工艺设计;
3、身体健康,符合食品行业从业基本要求。
1、 主要负责技术工程部(npi新产品导入、产品改良、工艺改善、样板组装与统筹管理工作)全面工作;
2、 参与新项目技术评审及eb、试产介入及主导工作;
3、 主导和监督装配生产工艺改良及技术问题改善;
4、 负责旧产品结构改良及旧产品变更跟进处理;
5、 全面统筹所有样板组装,确保满足客户需求;
6、 负责技术工程部团队建设及人才梯队培养工作。
任职要求:
1、 大专以上学历,35岁以上,理工科相关专业;
2、 8年以上大型制造企业的`技术工程管理工作经验,其中3年以上同等职位工作经验,具有小家电行业(电热水壶、多士炉、咖啡机等)相关经验者优先考虑。
3、 熟悉小家电产品结构、生产制造过程、工装夹具制作与要求。
4、 具有良好的沟通协调与领导能力,良好的问题分析、处理与预见能力;
5、 善于打造及管理团队,坚持原则,责任心强、执行力强,有大局观;
6、 具有一定的英语听说读写能力更佳。
职责描述:
1、根据销售生产指令单的要求编制用料清单、非标零件选型采购;
2、根据产品电气原理图绘制二次图、柜体排布图等生产方案;
3、协助销售报价、招投标等相关技术支持及协助解决售后技术问题。
任职要求:
1、电气相关专业,三年以上相关岗位工作经验;
2、熟悉知名品牌元器件的型号选型及相关参数,能看懂电气系统图、原理图;
3、熟练使用cad软件,能绘制一次、二次图、柜体排布图等完成独立项目的生产方案;
4、良好的沟通能力与责任心。
1、优化半导体封装的生产工艺流程,提高生产效率,确保生产稳定运行;
2、负责编制作业文件和现场实施;
3、负责对生产质量、效率的跟踪,及时发现问题并提出改善;
4、培训和辅导一线员工的操作技能;
5、新产品、新工艺的封装技术的开发和评价;
6、负责对制造现场发生的异常情况进行及时的处置和技术支持。
职位要求:
1、了解工厂相关生产工艺、组装工艺、工艺流程;
2、有责任感,具备良好的沟通交流能力,能够积极主动地工作;
3、会日语者优先;
4、熟悉冲压模具加工工艺或molding工艺者优先;
5、有半导体新品导入、新材料评价经验者优先。
1.提供产品技术支持,包括咨询解答、产品培训、现场技术指导、故障分析与排除;
2.负责产品技术培训和技术研讨会;
3.负责搜集公司相关产品技术资料与市场信息;
4.协助推广公司产品;
5.完成领导安排的其他任务。
任职要求:
1.具有电子、计算机、微波或相关专业本科及以上学历;
2.具有较强的计算机应用能力,能熟练使用办公自动化软件及相关设计应用软件;
3.具有英语阅读能力,能阅读相关英文技术资料;
4.具有良好的沟通能力和团队合作精神;
5.责任心强,服从领导安排;
6.身体健康,适应工作强度。
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