工艺员顶岗实习报告

工艺员顶岗实习报告范文

　　在经济发展迅速的今天，需要使用报告的情况越来越多，报告具有成文事后性的特点。相信很多朋友都对写报告感到非常苦恼吧，下面是小编为大家收集的工艺员顶岗实习报告范文，仅供参考，希望能够帮助到大家。

　　一、实习目的或研究目的

　　1、实习目的

　　（1）学习安全用电常识，了解人体所能承受的最高电压和电流以及电流和电压对人体造成的危害，掌握能够防止人触电的方法以及各用电器正确的接电方法。

　　（2）学习认识各种电子元器件，认识和掌握电抗元件、变压器元件、机电元件、半导体分立元件以及集成电路。知道电抗元件的标称和偏差，分类和型号；变压器的分类和主要特征参数；机电元件的种类；半导体分立元件的分类和命名以及集成电路的种类，最后还有各个场合元器件的选用。

　　（3）了解通孔焊接技术（tht），掌握锡焊的焊接方法，焊接完成时对焊接的检验，了解其它焊接的方法；能够进行元件的拆除和对焊接口的处理，能依照电路原理图焊接、测试±5v稳压电源。

　　（4）学习了解贴片技术（smt），熟悉收音机的'制作工艺，并制作、调试fm贴片收音机。

　　2、实验意义及背景简介

　　用电安全是现代人无可回避的安身立业的基本常识，从家庭到办公室，从娱乐场所到工矿企业，从学校到公司，几乎没有不用电的场所。电是现代物质文明的基础，同时又是危害人类的肇事者之一，如同现代交通工具把速度和效率带给人类的同时，也让交通事故这个恶魔闯进现代文明一样，电气事故是现代社会不可忽视的灾害之一。掌握必要的知识，防患于未然。一旦发生事故，只能总结经验教训以警示后来人。

　　电路元器件是电气设备与电子产品的基础，特别是一些基本的、通用的元器件更是必不可少的组成部分。熟悉和掌握各类元器件的性能、特点、适用范围及其检测方法等，对设计、制作与调试电气设备、部件或电子产品有十分重要的意义。

　　任何电子产品，从几个元件的整流器到成千上万个元器件组成的计算机系统，都是由基本的电子元器件和功能构件，按电路工作原理，用一定的工艺方法连接而成。虽然方法有多种（例如铆接、线绕、压接、粘接等），但使用最广泛的方法是锡焊。了解焊接的机理，熟悉焊接工具、材料和基本原则，掌握最起码的操作技艺是跨进电子大厦的第一步。 smt是surface mounting technology的英文缩写，中文意思是表面安装技术，又称表面贴装技术、表面组装技术，是将电子元器件直接安装在印制电路板或其它基板导电表面的装接技术。在工业生产中，smt是包括，表面安装元件（smc），表面安装器件（smd），表面安装印制电路板（smb），普通混装印制电路板（pcb），点黏合剂，涂焊锡膏，元器件安装设备，焊接以及测试等技术在内的一整套完整的工艺技术的统称。smt涉及材料、化工、机械、电子等多学科、多领域的高新技术。

　　二、实习内容

　　1、通孔焊接技术

　　焊接是金属加工的基本方法之一。通常焊接技术分为压焊、熔焊和钎焊三大类。锡焊属于钎焊中的软钎焊（钎焊熔点低于450℃）。习惯把钎料称为焊料，采用铅锡焊料进行焊接称为铅锡焊，简称锡焊。

　　1.1锡焊工具与材料

　　（1）焊接工具：电烙铁

　　（2）辅助工具：尖嘴钳、偏口钳、镊子、小刀

　　（3）焊料和焊剂

　　①焊料：焊料由易熔金属构成，焊接时熔化，与待焊金属材料结合，在待焊材料表面形成合金层，将待焊材料连接在一起。

　　②焊剂：按在焊接过程中的作用，焊剂可分为阻焊剂和助焊剂。

　　1.2焊接方法与步骤

　　（1）焊前处理

　　焊接前，应对元件引脚或电路板的焊接部位进行焊前处理。

　　①清除焊接部位的氧化层

　　②元件镀锡

　　（2）焊接

　　做好焊前处理之后，就可正式进行焊接。

　　①准备施焊

　　准备好焊锡丝和烙铁。此时特别强调的施烙铁头部要保持干净，即可以沾上焊锡（俗称吃锡）。

　　②加热焊件

　　将烙铁接触焊接点，注意首先要保持烙铁加热焊件各部分，例如印制板上引线和焊盘都使之受热，其次要注意让烙铁头的扁平部分（较大部分）接触热容量较大的焊件，烙铁头的侧面或边缘部分接触热容量较小的焊件，以保持焊件均匀受热。

　　③熔化焊料

　　当焊件加热到能熔化焊料的温度后将焊丝置于焊点，焊料开始熔化并润湿焊点。

　　 ④移开焊锡

　　当熔化一定量的焊锡后将焊锡丝移开。

　　⑤移开烙铁

　　当焊锡完全润湿焊点后移开烙铁，注意移开烙铁的方向应该是大致45°的方向。